探傷設(shè)備資料
超聲波探傷是利用超聲能穿入金屬材料的深處,并由一截面進(jìn)入另一截面時(shí),在界面邊緣發(fā)生反射的特點(diǎn)來檢查零件缺陷的一種方法,當(dāng)超聲波束自零件表面由探頭通至金屬內(nèi)部,遇到缺陷與零件底面時(shí)就分別發(fā)生反射波來,在熒光屏上形成脈沖波形,根據(jù)這些脈沖波形來判斷缺陷位置和大小。
超聲波檢測(cè)適合檢測(cè)風(fēng)電塔筒所用到的母材厚度為6~250mm的碳素鋼、低合金鋼板,厚度≤1000mm的碳鋼或低合金鋼鍛件,母材厚度為6~400mm的全熔化焊鋼對(duì)接焊接接頭。鍛造法蘭、簡體縱、環(huán)縫,簡體與法蘭之間對(duì)接環(huán)縫?;A(chǔ)座簡體與下部法蘭之問的T型焊縫,門框與簡體之間的T型焊縫及基礎(chǔ)座下法蘭的拼接焊縫都進(jìn)行100%UT檢測(cè),簡體鋼板與門框鋼板的原材料進(jìn)行100%UT檢測(cè)。
對(duì)接焊接接頭超聲檢測(cè)
適用于母材厚度為8-400全熔化對(duì)接焊接接頭的超聲檢測(cè)。主要為風(fēng)電塔筒上的縱縫、環(huán)縫。
超聲波檢測(cè)方法:
1、母材厚度為8mm~46mm時(shí),一般采用一種K值探頭用直射波法和一次反射波法在對(duì)接焊接接頭的單面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè)。
2、母材厚度大于46mm~120mm時(shí),一般采用一種K值探頭采用直射波法在對(duì)接焊接接頭的雙面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè),如受幾何條件限制,也可以在焊接接頭的雙面單側(cè)或單面雙側(cè)采用兩種K值探頭進(jìn)行檢測(cè)。
3、母材厚度大于120mm~400mm時(shí),需采用CSK—IVA試塊調(diào)整靈敏度,一般用兩種K值探頭采用直射波法在對(duì)接焊接接頭的雙面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè),兩種探頭的折射角相差應(yīng)不小于10。
4、應(yīng)進(jìn)行橫向缺陷檢測(cè)。檢測(cè)時(shí),可在焊接接頭兩側(cè)邊緣使探頭與焊接接頭中心線成10~20做兩個(gè)方向的斜平行掃查。
檢測(cè)區(qū)域的寬度應(yīng)是焊縫本身再加上焊縫兩側(cè)各相當(dāng)于母材厚度30%的一段區(qū)域,這個(gè)區(qū)域最小5mm最大10mm。
探頭移動(dòng)區(qū)域應(yīng)清除焊接飛濺、鐵屑、油污及其它雜質(zhì),一般應(yīng)進(jìn)行打磨,表面粗糙度Ra應(yīng)小于或等于6.3μm。采用一次反射法檢測(cè)時(shí),探頭移動(dòng)區(qū)應(yīng)大于或等于2.5KT:采用直射法檢測(cè)時(shí),探頭移動(dòng)區(qū)應(yīng)大于或等于1.25KT:去除余高的焊縫應(yīng)將余高打磨到與臨近母材平齊:保留余高的焊縫如有表面有咬邊、較大的隆起和凹陷等也應(yīng)進(jìn)行適當(dāng)?shù)男弈?,并作圓滑過渡以免影響檢測(cè)結(jié)果的評(píng)定。
平板對(duì)接焊接接頭的超聲檢測(cè)
為檢測(cè)縱向缺I陷,斜探頭應(yīng)垂直于焊縫中心線放置在檢測(cè)面上,作鋸齒形掃查。探頭前后移動(dòng)的范圍應(yīng)保證掃查到全部焊接接頭截面,在保證探頭垂直焊縫作前后移動(dòng)的同時(shí),還應(yīng)作10°-15°的左有旋轉(zhuǎn)。為觀察缺陷動(dòng)態(tài)波形和區(qū)分缺陷信號(hào)或偽缺陷信號(hào),確定缺陷的位置、方向和形狀,可采用前后、左右、轉(zhuǎn)角、環(huán)繞等四種探頭基本掃查方式。
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